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AMD FirePro W系列专业显卡评测

 专业显卡是一类定位于专业图形设计的高性能图形产品,其优势是图形色彩显示较为逼真,对点、线、面图形单元的处理能力非常强。2012年8月蓝宝科技面向全球发布了其新一代四款工作站级专业显卡,分别为蓝宝FirePro W5000、蓝宝FirePro W7000、蓝宝FirePro W8000和蓝宝FirePro W9000,其中蓝宝FirePro W5000主要定位主流入门级工作站用户,蓝宝FirePro W7000、蓝宝FirePro W8000和蓝宝FirePro 9000主要面向中高端、高端以及超高端专业图形设计用户。为进一步了解蓝宝科技新一代工作站级专业显卡性能,e-works策划了本次评测活动,主要针对以上四款专业显卡进行性能横向评测,并根据评测数据给出分析结果。

 

一、蓝宝AMD FirePro W系列显卡

表 1 蓝宝AMD FirePro W系列显卡参数对比表

 

       表1为蓝 宝最新发布的四款专 业显卡的参数信息,四款显卡在GPU架构、流处理器数、纹理单元数、核心频率、以及内存参数方面都有着很大差别。蓝宝FirePro W系列除了在PCB和散热器硬件上重新设计之外,技术上还加入了ECC内存支持、帧锁相/同步锁相、D.O.P.P.、AutoDetect、30bit显示管线、图形应用认证等专业特性,而且借助Eyefinity、MST技术可以连接最多六台30寸的独立显示器,单屏最高分辨率就可达超高清的4096×2160。

  依据 GPU 的不同,目前的 GCN 架构 蓝宝FirePro W 可以分为两档,即基于 Tahiti 的蓝宝FirePro W9000/W8000,以及基于 Pitcairn 的 FirePro W7000/W5000,四款专业卡均支持 OpenCL 1.2、OpenGL 4.2 和 DirectX 11.1 等最新的 API。

  特别是去年引入的 OpenGL 4.2,能直接使用 GLSL 实现通用计算功能,对于工作站应用会有莫大的裨益,例如执行透明效果处理时候,基于通用计算的 OIT 可以比传统的阿尔法混合提供更精确的深度变化而且性能更快(以 Creo 2.0 和 Pro/E Wildfire 5.0 对比为例,Creo 2.0 的半透明处理可以达到 10 倍性能)。

  

1.蓝宝AMD FirePro W5000专业显卡

 

图1 蓝宝AMD FirePro W5000专业显卡

  蓝宝FirePro W5000 是一款入门级的专业显卡,采用代号 Pitcairn(皮特克恩岛)的 GPU(Pitcairn LE),具备 12 个 CU(内核),合计 768 个流处理单元,主要是取代原来 蓝宝FirePro V5900 级别的上一代产品。蓝宝FirePro W5000 有 32 个光栅操作单元和完整的 256-bit 内存总线,拥有 2GB 本地显存,3D 内核频率为 850MHz,内存总线速率为 3.2GT/s,峰值单精度计算性能 1.3 TFLOPS,峰值双精度性能 0.08 TFLOPS,内存带宽 102 GB/s。

  

2.蓝宝AMD FirePro W7000专业显卡

 

图2 蓝宝AMD FirePro W7000专业显卡

  虽然都是采用代号 Pitcairn 的 GPU,但是 蓝宝FirePro W7000 和 蓝宝FirePro W5000 相比无论是外观还是内在都有显著的区别。首先是外观方面,蓝宝FirePro W7000 的卡体更长,需要外接 PCIE 6 pin 电源,输出端子都是 DisplayPort,散热器也显著加大。而在内在方面,蓝宝FirePro W7000 采用了足本的 Pitcairn GPU,拥有完整的 20 个 CU,计算能力显著增强。蓝宝FirePro W7000 的 3D 性能模式下的内核频率是 950MHz,搭配有高达 4GB GDDR5 的本地内存,内存总线为 4.8GT/s 256-bit,为 GPU 提供 153GB/s 带宽。蓝宝FirePro W7000 的单精度浮点性能是 2.4TFLOPS,双精度是 0.15 TFLOPS,接近 蓝宝FirePro W5000 的两倍。

  

3.蓝宝AMD FirePro W8000专业显卡

图3 蓝宝AMD FirePro W8000专业显卡

  蓝宝FirePro W8000 和 蓝宝FirePro W9000 一样都是采用 Tahiti GL GPU,但是规格略微降低,GPU 的型号为 Tahiti GL Pro,CU 数是 28 个,合计有 1792 个 PE,3D 内核运行频率为 900MHz,合计单精度浮点性能峰值为 3225.6 GFLOPS,双精度为 806.4 GFLOPS,纹理填充速率为 100.8 Gtexels/s/。蓝宝FirePro W8000 的内存规格为 256-bit GDDR5 、4GiB 容量,带宽为 176GiB/s,用户可根据需要开关内存子系统的 ECC。

  

4.蓝宝AMD FirePro W9000专业显卡

 

图4 蓝宝AMD FirePro W9000专业显卡

  蓝宝FirePro W9000 是目前 AMD 最高规格的显卡,采用了完整版的“Tahiti XT”GPU,拥有 32 个 CU,合计 2048 个 PE(processing element,处理单元。AMD 将其称之为 stream core),3D 内核频率为 975MHz,理论峰值单精度性能是 4TFLOPS(2048 PE * 2 FLOP/cycle/PE),双精度性能是 1TFLOPS(1/4 单精度);纹理填充速率是 124.8Gtexels/s;搭配 384-bit 内存总线,内存总数数据速率为 1375MHz*4,峰值带宽为 264GiB/s,内存容量达到 6GB。

 

二、硬件测试平台

图5 惠普Z820图形工作站

  本次测试选用的硬件平台为惠普Z820超高端图形工作站,该工作站搭配有2颗4核心8线程的至强E5-2643处理器,以及32GB DDR3 1333MHz ECC内存,详细配置见表2:

  表2 硬盘测试平台配置

 

三、显卡性能评测

 

1.SPECviewperf11

  SPECviewperf11是SPEC组织旗下的图形性能测定项目组(SPECgpc)于今年正式推出的专业图形工作站综合性能评测软件,较之SPECviewperf10,新版本采用了全新GUI图形测试界面,更新了用于测试的viewsets工作集,增加了几款用于测试新款专业级3D应用的程序片段。此外,SPECviewperf11还包含了8个不同测试环节,每个环节都能模拟一款CAD/CAM软件,在某些测试场景中甚至包含了超过6000万个定点数据,能够充分评估参测系统的整机与显卡的OpenGL性能。

  表3 SPECViewperf版本对比

       与3DMARK 不同的是,虽然SPECviewperf也是所谓的人为合成类测试,但SPECviewperf采用的数据集是源自真实应用的,而模型和渲染参数则由独立软件开发商和图形用户选择出来的,相较而言更贴近真实应用下的性能,不过这有一个前提,那就是程序本体的瓶颈能被尽可能的消除。换句话说,SPECViewperf 反映的更多的是显卡在同样渲染参数时的最高潜力。

  SPECviewperf 11 包含了 Catia、Ensight、Lightwave、Maya、ProE、SW、Tcvis、SNX 等 9 个项目,这些名称其实就是取对应软件的英文名,例如 SW 是对应 Solidworks,英文后面的数字代表 SPECviewperf11中它们的版本,SW-02 表示这是 Viewperf 的第二版 SW 测试。SPECviewper 11的每个测试项目本身需要运行多种图元模式的测试,例如线框模式、实体着色模式等,经过汇总整理后的测试结果为每秒多少帧。

 

1)CATIA场景测试

  作为PLM协同解决方案的一个重要组成部分,CATIA可以帮助制造厂商设计他们未来的产品,并支持从项目前阶段、具体的设计、分析、模拟、组装到维护在内的全部工业设计流程。模块化的CATIA系列产品旨在满足客户在产品开发活动中的需要,包括风格和外型设计、机械设计、设备与系统工程、管理数字样机、机械加工、分析和模拟。自1999年以来,市场上广泛采用它的数字样机流程,从而使之成为世界上最常用的产品开发系统。CATIA系列产品已经在七大领域里成为首要的3D设计和模拟解决方案:汽车、航空航天、船舶制造、厂房设计、电力与电子、消费品和通用机械制造。

  表4 Catia-03场景测试结果

 

图6 CATIA测试场景截图

  CAITA-03场景片段选自于CATIA V5 R19和CATIA V6 2009版本应用,一共包含八个测试场景,模型大小从630万到2500万顶点数不等,这些场景片段主要考察着色固定流程所用到的相关变数,如材质颜色(Material Color)、材质的贴图(Material Texture)、混色方式(blending option)、预设的3D转换方式等,以及顶点缓冲和VBO的效率。在模型的整个测试过程中,顶点数组的顶点数据是存储在内存中的,VBO(Vertex Buffer Object)即顶点缓冲对象,它的数据是存在显存中的。顶点数组渲染时候数据从内存送入渲染管线,而VBO则从显存送入渲染管线,后者效率更高。因此,大的显存的专业显卡在三维模型设计及渲染过程中更具优势。

  从测试结果看,在同一平台上四款专业显卡的测试结果也不尽相同,这主要是由于不同级别的专业显卡的GPU处理能力和显存大小所决定的。本次测试所有场景的测试结果平均值都处于41到42FPS之间,说明测试过程显示非常流畅。e-works评测人员认为,在CATIA平台上,新一代AMD专业显卡能满足更大规模的三维模型设计需求。对于入门级三维设计用户,考虑到成本可优先考虑蓝宝FirePro W5000或蓝宝FirePro W7000两种专业显卡,目前,这两款专业级显卡定价在3000多到6000元,有很高的性价比。

 

2)EnSight场景测试

  EnSight由美国CEI公司研发,是一款尖端的科学工程可视化与后处理软件,拥有比当今任何同类工具更多、更强大的功能。基于图标的用户界面易于掌握,并且能够很方便地移动到新增功能层中。EnSight能在所有主流计算机平台上运行,支持大多数主流CAE程序接口和数据格式。

  表5 ensight-04场景测试结果

 

 

图7 ensight场景测试结果

  Ensight-04测试场景片段选自于EnSight 8.2版应用程序,共包含了5个测试场景。应用状态变化贯穿于整个模型渲染的全过程,包括矩阵、材料、光线刻画改变。所以状态变化由运行应用的轨迹产生。前四个场景主要考察显卡的OpenGL性能,最后一个场景主要考察显卡的GLSL性能。选用的模型包含3600万定点数和4500万定点数两种大小。Ensight是一款CAE后处理软件,因此,对显卡及整机性能要求较高。

  从本次测试结果分析,AMD的四款专业显卡在模型体的后处理过程中都运行非常流程,色彩显示和输出都非常艳丽,线条显示比较光滑,这些都是CAE后处理过程中必不可少的要求。限于测试条件,本次测试并未能对多屏显示以及大屏幕的虚拟现实场景进行测试,但借助AMD的Eyefinity、MST技术可以连接最多六台30寸的独立显示器,而且可实现多个屏幕之间的级联显示。

  

3)Lightwave场景测试

  LightWave是一个具有悠久历史和众多成功案例的为数不多的重量级3D软件之一。由美国NewTek公司开发的LightWave3D是一款高性价比的三维动画制作软件,它的功能非常强大,是业界为数不多的几款重量级三维动画软件之一。LightWave3D从有趣的AMIGA开始发展至今,已经成为一款功能非常强大的三维动画软件。

  

表6 lightwave-01场景测试结果

图8 lightwave-01场景测试截图

  Lightwave-01的场景测试片段选自于Lightwave 9.6版应用软件,共包含10个场景片段,模型大小从250万顶点数到600万顶点数不等。由于是一款动画制作为主的软件,测试主要考察的是显卡的GLSL性能。GLSL是OpenGL着色语言,在GPU上执行。代替固定渲染管线的一部分功能。如视图转换、投影转换等。GLSL的着色器代码分成2个部分:Vertex Shader(顶点着色器)和Fragment(片断着色器),有时还会有Geometry Shader(几何着色器)。负责运行顶点着色的是顶点着色器。它可以得到当前OpenGL 中的状态,GLSL内置变量进行传递。

  从本次测试结果分析,四款显卡的表现都非常好。三维动画制作及运行重点在于顶点坐标的变化以及顶点的着色计算。对线条的抗锯齿能力以及内部窥伺等功能并没有太高的要求。因此,对于lightware用户,在选择专业显卡时可重点关注蓝宝AMD的入门级或中端专业显卡,比如蓝宝FirePro W5000或蓝宝FirePro W7000,不在于选贵,适用就好。

 

4)Maya场景测试

  Maya是美国Autodesk公司出品的世界顶级的三维动画软件,应用对象是专业的影视广告,角色动画,电影特技等。Maya功能完善,工作灵活,易学易用,制作效率极高,渲染真实感极强,是电影级别的高端制作软件。

  表7 Maya-03场景测试结果

图9 Maya-03测试场景截图

  Maya-03的测试场景片段选自于Maya 2009,共有11个场景片段,模型大小600万顶点数到6600万顶点数不等。由于是一款电影特效,影视广告为主的三维动画软件,该软件对色彩的渲染能力要求极高。因此,测试场景也重点考察的是显卡的图形图像的纹理、材质以着色渲染等能力。

  从本次测试结果分析,四款显卡对场景的处理能力基本都在60FPS左右,而从模型大小看,600万到6000万定点数的模型体算比较大的模型。因此,e-works评测人员认为,新一代AMD专业图形显卡的性能表现已经完全超过了Maya软件平台对图形图像处理能力的性能要求。Maya平台用户选择入门级 蓝宝FirePro W5000专业显卡就已经能很好的满足需求。

 

5)Solidworks场景测试

  SolidWorks为达索系统下的子公司,专门负责研发与销售机械设计软件的视窗产品。Solidworks软件功能强大,组件繁多。 Solidworks有功能强大、易学易用和技术创新三大特点,这使得SolidWorks 成为领先的、主流的三维CAD解决方案。SolidWorks 能够提供不同的设计方案、减少设计过程中的错误以及提高产品质量。SolidWorks 不仅提供如此强大的功能,而且对每个工程师和设计者来说,操作简单方便、易学易用。

  

表8 Sw-02场景测试结果

图10 Sw-02场景测试截图

  Sw-02测试场景片段选自与Solidworks 2004,共8个测试场景片段。Solidworks软件是一款应用非常广泛的机械设计软件。由于通用性较广,因此场景对于显卡的性能考察也较为全面,基本涵盖了如材质颜色、材质的贴图、混色方式、预设的3D转换方式等,顶点缓冲和VBO,以及模型渲染的全过程。

  从本次测试的结果看,四款显卡表现都相当不错。值得强调的是,Solidworks软件也包含用于CAE分析的模块及功能,这部分功能对工作站平台的性能要求较高。对于Solidworks用户,如果只是做CAD设计,蓝宝FirePro W5000和蓝宝FirePro W7000足以能满足需求;但如果是需要用到CAE分析模块,用户不妨考虑高端的蓝宝FirePro W8000和蓝宝FirePro W9000,因为这些高端专业显卡有更强大的GPU计算能力和显存容量,能更加从容的应对密集的图形计算和分析需求。

 

6)Snx场景测试

  UG NX是一个由西门子UGS PLM软件开发,集CAD/CAE/CAM于一体的产品生命周期管理软件。UGS NX支持产品开发的整个过程,从概念(CAID),到设计(CAD),到分析(CAE),到制造(CAM)的完整流程。UG NX 涵盖了产品设计、制造和仿真的完整开发流程。NX 提供了完整的集成的流程自动化工具套件,使公司可以收集和重用产品及流程知识,从而促进使用企业最佳实践。

  表9 snx-01场景测试结果

图11 snx-01测试场景截图

  Snx-01的测试场景选自于NX 7,共13个测试场景片段。模型大小从1100万到6200万顶点数不等。本次测试场景的应用状态变化贯穿于整个模型渲染的全过程,包括矩阵、材料、光线刻画改变以及抗锯齿等。

  从本次测试结果分析,四款显卡的测试成绩均令人满意。NX是一款大型软件系统,是一款集CAD/CAE/CAM于一体的产品生命周期管理软件,既能满足一般中型企业的设计需求,也能满足诸如航空航天这类行业的复杂设计需求。因此,对于NX平台用户,需要根据自身需求来选择专业显卡。

 

2.3DMark Vantage测试

 

图12 3DMark Vantage测试软件

  3DMark Vantage主测试包括Graphic Test和CPU Test两部分,两个测试部分都各自有两个测试场景,其中Graphic Test包括其中包括Jane Nash、New Calico两个场景,这两项测试主要针对显卡的3D性能,也就是3D图形渲染性能。而CPU Test则包括AI和Physics两个部分,分别测试处理器的AI运算和物理加速性能,对于从事三维设计的专业人员,除了需要强大的3D图形渲染性能外,还需要处理器的大量参与才能完成,这其中就包括了AI运算、物理加速计算在内的各种应用。

  表10 不同模式下计算权重

 表10为不同测试模式下GPU与CPU的计算权重。3DMark Vantage的最终得分是会将Graphic Test和CPU Test两个部分加起来处理。

  

表11 3DMark Vantage测试结果

 

1)图形性能测试得分计算方式

  Graphic Test的测试得分将会是两个测试场景的帧数(fps)与一个固定系数的乘积,具体的计算公式如下:

  SGraphics=CGT1FGT1+CGT2FGT2

  SGraphics是指GPU Score(显卡测试成绩);CGT1是一个固定的系数,等于2500/14.4;FGT1是指在Graphic Test1:Jane Nash中的fps;CGT2是一个固定的系数,等于2500/14.9;FGT2是指在Graphic Test2:New Calico中的fps。

 

2)处理器测试性能得分计算方式

  CPU Test的测试得分则与CPU每秒所能执行的操作数(ops,Operations per second)有关,最后的CPU Score(CPU测试成绩)同样要乘以一个系数,具体计算公式如下:

  SCPU=CCPU1OCPU1+CCPU2OCPU2

  SCPU是指CPU Score;CCPU1是一个固定的系数,等于2500/477.9;OCPU1是指在CPU Test1:AI中的ops;CCPU2是一个固定的系数,等于2500/12;OCPU2是指在CPU Test2:Physics中的ops。

 

3)总分计算方式

  最后的得分计算方法则会由于测试模式的不同而有不同的计算系数,具体的计算公式如下:

  S3Dmark=(WGraphics+WCPU)/[(WGraphics/SGraphics)+(WCPU/SCPU)]

  从总分计算方式看,3DMark Vantage更注重对显卡性能的测试,而不是处理器。随着测试场景复杂度的提升,图形性能所占据的比重越高,特别在Extreme模式下更是对显卡极限性能的考验。

  

表12 3DMark总分

       从测试结果分析,除蓝宝FirePro W5000专业显卡之外,其它三款显卡3DMark得分均在20000分以上,GPU得分情况与3DMark得分情况基本一致。3DMark 主要测试的是显卡的DirectX10性能,考验的也主要是显卡的3D图形处理能力。在GPU性能测试中,蓝宝FirePro W7000、蓝宝FirePro W8000和蓝宝FirePro W9000三款显卡的得分均在25000分左右,这个得分已经是相当不错了。

 

四、应用测试

  

1.CREO应用测试

  2012年,PTC推出了CREO2.0,这是PTC公司为替代Pro/ENGINEER Wildfire 野火版 5.0而推出的新产品。对于仍然使用Pro/ENGINEER Wildfire 野火版 5.0的用户,新的CREO2.0在功能上有很大的改进。针对CREO2.0软件, 蓝宝 AMD FirePro显卡团队与 PTC 密切合作,坚持工程技术创新,为 CreoParametric 2.0 用户创造最佳的工作流性能和工作效率。本次测试将就CREO2.0平台上的 GPU硬件加速透明模式和OpenGL优化技术进行测试。

  

1)OIT基准测试

  表15 OIT基准测试

      蓝宝FirePro专业显卡可以利用GPU硬件加速透明模式(顺序无关透明技术, OIT - Order IndependentTransparency),也只有蓝宝FirePro专业显卡才能够在Creo Parametric 2.0打开此功能。OIT 使用了超快的 GPU 加速 OpenGL 指令,3D 帧率比 Creo Elements/Pro 5.0 提高了许多倍。

 

图13 使用OIT功能对比

 

图14使用OIT功能对比

  图13和图14是打开OIT功能和不打开OIT功能的效果对比,对比可明显的感受到开启OIT功能给工程师设计带来的良好效果体验,修复经常在旧版的“混合模式”中因不精确的几何图形“景深排序”所引起的视觉缺陷现象,OIT使用精确至每个像素的渲染模式来绘制模型及其周围几何图形,并保持用户互动能力和视觉质量。

  

2)VBO基准测试

 

 表16 VBO基准测试

 

       AMD与 PTC 密切协作,开发出高级 OpenGL 优化技术(“顶点缓冲对象”,简称为 VBO–Vertex Buffer Object),极大地提高了 3D 帧率和 Creo2.0 用户的互动能力。VBO应用优势在于能通过将运行数据放入显存而不是内存,从而加速数据的交互。这使得大的显存空间及强大的GPU处理能力格外重要。从测试结果分析,通过与PTC的密切合作,在CREO 2.0平台上的应用效率要大大优于Pro 5.0,最高达到了16倍的性能提升。

  

2.Solidworks应用测试

  最新的蓝宝AMD FirePro 显卡专为高级 SolidWorks工作流和同步工程而设计,可通过复杂的渲染和模拟 (CAE) 进行 CAD 建模。显卡驱动程序经过全面测试,专为 SolidWorks 2012 和 2013 版进行了优化和认证。它还具备一系列专为 SolidWorks 优化的特点,让设计师和工程师能够最大限度地发掘工作站的效率。

  

1)抗锯齿功能确保设计的准确度

  抗锯齿功能是专业显卡区别于消费显卡的一个关键功能。在CAD应用设计过程中,线条边缘的光滑至关重要,这影响到模型的设计效果以及工程师的使用感受和设计效率。AMD在新一代显卡中融入的几何加速技术能很好的优化这一功能。实时消除几何图形轮廓上的粗糙边,不仅能提高视觉画面的质量,而且还能极为准确地表示设计。

 

图15 抗锯齿功能对比(右上:未使用 右下:使用)

 

2)支持RealView的强大实时预览功能

  蓝宝FirePro 释放了 RealView的强大功能,SolidWorks2012 和 2013 通过 RealView 和 Ambient Occlusion 实时提供高级的阴影,深度和逼真度效果佳,不需要进行光线跟踪渲染。

 

图16 使用RealView效果对比(左:未使用 右:使用)

  

3)为CAE提供高级工作流支持

  蓝宝FirePro专业显卡可加速完成仿真。在 OpenCL的支持下,蓝宝FirePro专业显卡可用于加速计算机辅助设计 (CAE) 软件中原本由 CPU 执行的如有限元分析 (FAE) 等运算。例如,高端蓝宝FirePro专业显卡可缩短执行 DS Simulia 的 OpenCL版 Abaqus 中结构与多物理场耦合分析的时间。

图17 结构与多物理场耦合分析

  

3.NX应用测试

  当今许多设计工程师都依赖 Siemens PLM Software 公司的 NX,这一软件可为他们设计、操作、仿真和分析产品装配提供专业的环境。在整个产品开发过程中,许多装配具有数百甚至上千个部件,因此实时建立高质量的3D 模型是至关重要的。蓝宝FirePro专业显卡专为这一目的而设计和诞生,为了确保性能达到最高水平,西门子和 AMD 对它们进行了专业而又严苛的认证和测试。

     

1)真实着色功能(True Studio)

 

图18 真实着色功能

  NX 中的专业真实着色功能为工程师提供逼真的 3D 模型视图,它“实时”应用复杂阴影和照明效果,无需费时的渲染过程。这有助于工程师们在产品开发早期阶段分析和展示装配的样子。然而,以更高的逼真度查看大型装配会给 GPU 造成极大的负荷,导致性能、交互性和应用响应度下降。不过,蓝宝FirePro 显卡配备优秀的帧缓冲显存和先进的 GCN GPU 架构,它不仅可以提高 NX 建模环境中的视觉质量,而且模型交互性几乎没有任何损失。用户从此不再需要在视觉逼真度和模型复杂性之间左右权衡,难以取舍。

  

 

2)Eyefinity宽域多屏技术

  近年来,产品开发流程发生了翻天覆地的变化。在许多开发流程中,设计、仿真、数据管理和交互同时进行,因此使用多款应用软件已经司空见惯。同样让人司空见惯的是,不同产品开发阶段的设计工程师在设计小型零部件时需要从整体上查看产品装配。这可以让工程师更好地了解产品,从而有助于减少设计缺陷。

 

图19 Eyefinity宽域多屏技术

  蓝宝AMD FirePro 专业卡支持 Eyefinity 宽域多屏技术,工程师们只需一张显卡即可同时在三台、四台甚至六台高分辨率显示器上浏览多款应用软件和查看产品装配2。现在,设计师可从 Teamcenter 将产品组件与它相关的设计方案轻松地组建起来,同时保持从整体上把握设计及其组件的完美性。

 

五、总结

  随着中国制造业转型升级步伐的加快,中国制造企业的自主创新能力也正在逐步提升,而随着市场竞争节奏的不断加快,也驱使着制造企业必须缩短产品研发周期,加快新品推陈出新的力度,这使得制造企业对专业级图形产品越来越依赖。为支撑这一进程中,蓝宝科技将通过不断革新技术,推出更具性价比的专业图形显卡来助力中国制造业的转型升级。


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