sim卡封装起盖板压铸模设计
2018-05-06 20:16:32 由 王三明上传 评论:0 点击:
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编辑点评:此sim卡封装起盖板压铸模模型为通用的x_t格式模型,无直接可修改的参数。
模型说明:
sim卡封装起盖板压铸模设计包括(SolidWorks 、X_T 、)格式模型,模型版本为通用,文件大小为4M,于2018-07-14 11:15:21最后更新。30天内可重复免费下载。三维模型下载网,提供精品3D模型!
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